辅料高速贴装机
产品特点








主要为手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子周边屏幕及五金、塑胶、金属外壳上的辅料贴装产品的平面贴合,也可进行SMT贴片加工,同时可适用于包装机械、橡胶塑料工业机械、化学工业机械、金属加工机械、静电电子工业设备等行业的装填机、粘胶机、贴标机等。
设备参数类型 | 参数 |
设备尺寸 | L1000*W850*H1500 |
UPH | 3000-5000 |
贴装精度 | 正负0.05mm |
CPK | ≥1.33 |
输送线长度 | 700mm |
工作面高度 | 900±20mm |
来料方式 | 卷料为主 |
支持托盘尺寸 | Max300*350 |
取料方式 | 真空吸附 |
贴合控制方式 | 压力传感器 |
标签尺寸 | 2mm-80mm |
功能 | 贴装手机辅料 |
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